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HI TEMP 300-AMB|光造形(Figure4)
HI TEMP 300-AMB|光造形(Figure4)
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耐熱300℃のアクリル系樹脂です。
3D SystemsのFigure 4用の材料、HI TEMP 300-AMBです。
300℃の高耐熱性を持つため、高温環境下でのテストや、近傍でのはんだ付けにも適しています。また、コネクター等の微細形状の再現にも優れています。
造形方式 | 光造形(Figure4) |
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対応サイズ | 120× 67× 200mm ※最小サイズ:縦、横、高さの合計が45mm以上、 一辺は最低1mm以上 |
材質・成分 | アクリル |
積層ピッチ | 0.05mm |
主な使用用途 | 形状確認、組付け確認、機能確認、高温環境試験、コネクター試作 |
納期 | プロフェッショナルプラン(3日後発送、5日後発送)、 ライトプラン(8日後発送、12日後発送) |
光造形のサポートについて
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「サポート」とは?
光造形には、サポートとよばれる造形中に製品を支えるための柱構造が必要になります。光造形の場合、サポートは製作と同じ材料で作られています。配送時のクッションにもなるので、つけたままお届けしております。
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サポートの外し方
サポートは外しやすいようにパーツに接する部分が細くなっており、手で外すことができます。
先端が非常に細いので、作業の際は軍手などを使用してください。
※下記、写真はABSライク材の写真ですが、サポート除去方法は同様です。-
手順1:本体に接している細いサポート部分を強く押すと、メリメリっとサポートが潰れるので、本体に力がかからない様に注意し塊状に外していきます。
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手順2:パーツに残ったサポートも、摘み取るようにむしることができます。
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手順3:ニッパーなどを使っても構いません。細かい部分はカッターなどを使用します。
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手順4:最後に、サポートの跡を紙やすりなどで滑らかにして完了です。
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光造形サポート除去サービスのご案内
1パーツにつき3,000円にて、サポート除去サービスを承っております。お急ぎの場合などに、是非ご利用ください。詳しいサービス内容はこちらをご確認ください。
再現性や注意事項
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HI TEMP 300-AMBの形状再現性について
- 再現できる最小板厚
- 0.4mm
- 微細形状の再現性
- 凸形状:推奨値0.4mm以上(ただし、サポート除去時に破損の懸念が有ります)。
凹形状:推奨値0.4mm以上(ただし、サポート除去時に破損の懸念が有ります)。 - 特定の変形しやすい形状
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箱形状 開口部が変形してしまう可能性があります。 板形状 反り、変形が発生します。 塊形状 寸法管理が難しく(データ値よりショート傾向にある)、反りやヒケが著しく起こる可能性があります。
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HI TEMP 300-AMBで製作した製品の外観に関して
- 気泡混入について
- 造形品内部にΦ1㎜以下の気泡が混入する事があります。
- 三角パッチ
- 造形方向により、積層のエッジ部分が強調され線が入ったように見えることがあります。
- その他
- 造形方向により、積層のエッジ部分が強調され線が入ったように見えることがあります。
樹脂硬化タイミングの差から樹脂にヒケまたは、ライン上の段差が発生することがあります。
劣化・変色・変形について
従来の光造形(SLA)に比べて、紫外線や湿度に対して安定性が向上し、経年劣化しづらくなっています。
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材料残り・サポート残りについて
中空形状の場合、内部の液体樹脂を取り除く為、Φ5mm以上の穴を2か所以上データに設ける必要があります。また、袋小路や微細部に樹脂が残り硬化することがあります。
中空形状の場合は内部にサポートが立ち、除去できない場合があります。また、形状により除去できない箇所にサポートが配置される可能性があります。-
自動3Dデータ評価システムで中空形状が検出されている様子
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光造形の中に液状の材料が残っている様子
※サポートの除去が不可能な例
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